原标题:好上好:深圳市好上好信息科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、交易所对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下重大事项或风险：
一、行业竞争加剧的风险
公司在客户、品牌等方面具有显著优势，但仍面临着国内外同行业企业的激烈竞争，如果公司无法有效提升自身竞争实力，以巩固公司在行业中的优势竞争地位，可能导致公司面临市场占有率降低，盈利能力下降的风险。
二、上下游合作模式变化风险
经过多年的行业演变，原厂、电子元器件分销商、电子产品制造商三者形成了共生关系，电子元器件分销商作为原厂和下游电子产品制造商的中间桥梁，是不可或缺的市场参与主体。一方面，对于下游电子产品制造商而言，电子元器件集成度越来越高，如果其针对每一款电子元器件均直接进行应用端的研发，则将带来高昂的研发成本，但若其在原厂或电子元器件分销商提供的技术方案的基础上进一步研发，则能降低研发投入，并能缩短项目研发周期。另一方面，对于原厂而言，其优势在于电子元器件的设计与开发，除少量大型客户外，其余客户的开发、维护更多依赖于分销商以降低成本。此外，对于分销商而言，其同时代理大量产品线，具备对单一客户提供多品类产品的能力，其单位服务成本较低。
未来，如果原厂扩大直接服务下游电子产品制造商的范围、原厂与主要客户选择其他分销商替代发行人的角色、主要客户引入替代产品及供应渠道或出现其他导致上下游合作模式发生不利于分销商的变化情况，则作为电子元器件分销商，公司现有分销业务及经营业绩将受到重大不利影响。
三、产品代理授权被取消或不能续约的风险
原厂的授权是电子元器件分销商稳健发展的基石，电子元器件分销商的市场拓展是原厂延伸销售的重要途径。为了维护业务的稳定性和业务的可持续发展，除分销商发生了较大的风险事件或自身业务能力持续下降无法满足原厂要求等情况外，原厂一般不会轻易更换分销商，尤其是主要分销商。
作为国内知名的电子元器件分销商，公司已经与众多家原厂建立了良好的业务合作关系，为其开拓市场提供了重要的帮助。但是，如果未来因原厂自身业务调整、公司的服务支持能力无法满足原厂的要求，或是公司与原厂出现争议或纠纷等原因导致公司无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权被取消，这将对公司的业务经营造成重大不利影响。
四、下游市场需求下滑的风险
公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。如果公司下游市场发生不利变化，将可能会导致公司出现客户需求下降、电子元器件库存上升、资金压力加大等情况，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。
五、供应商集中的风险
公司电子元器件分销业务采购产品为电子元器件。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额占采购总额的比例分别为64.07%、54.90%和47.66%，前五大供应商采购金额占比较高。由于公司前五大供应商的行业知名度较高，产品品质在行业内得到广泛认可，公司与该等供应商进行了长期采购合作，如果公司前五大供应商的经营状况、产品质量出现问题，或公司与前五大供应商的合作关系发生不利变化，前五大供应商不能向公司持续供应电子元器件产品，则可能对公司的电子元器件分销业务以及经营业绩产生重大不利影响。
六、存货减值风险
考虑到上游原厂电子元器件的生产供应周期往往与下游客户的生产需求周期不匹配，公司需提前向原厂采购、备货并进行库存管理，这是公司作为电子元器件分销商的核心价值之一，但同时也导致公司存货规模较大。如果未来出现公司未能及时应对上下游行业供需变化或其他难以预料的原因导致存货无法顺利实现销售，且存货价值低于可变现净值，则该部分存货需要计提存货跌价准备甚至最终出现大额损失，这将对公司经营业绩产生重大不利影响。
七、应收账款回收风险
随着公司未来对市场的进一步开拓及销售规模的扩大，公司的应收账款金额及应收账款占总资产的比例可能将有所增长。应收账款的增长可能导致公司应收账款坏账准备计提金额增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外，如果公司出现大量应收账款无法收回的情况，也将对公司经营业绩及现金流造成重大不利影响。
八、经营活动现金流量为负的风险
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,815.91 万元、-37,979.07万元和-39,590.25万元，报告期内连续为负数。在公司的电子元器件分销业务中，供应商的货款账期短于客户的货款账期，公司对供应商的付款早于公司对客户的收款，付款与收款之间存在时间差异，同时在公司电子元器件分销业务规模扩大的过程中，容易出现资金缺口，导致经营活动产生的现金流量净额为负数的情形。如果未来公司与客户、供应商之间的信用政策发生重大不利变化，或者公司的融资渠道发生重大不利变化，则可能导致公司的现金流出现风险，进而影响公司的持续经营能力。
九、汇率波动风险
公司在日常经营活动过程中涉及的外汇收支业务主要包括香港子公司向原厂支付美元计价的产品采购款、香港子公司向客户收取以美元计价的产品销售款和香港子公司向内地子公司收取以人民币计价的产品销售款，香港子公司以港币作为记账本位币，容易受到美元对港币以及人民币对港币汇率波动的影响。若未来美元对港币和人民币对港币汇率波动较大，则公司可能会产生汇兑损失，进而导致公司利润下滑，这将会对公司经营业绩造成不利影响。
十、国际贸易纷争风险
公司从境外采购的电子元器件产品的金额占公司电子元器件采购总额的比例较高，近年来，由于国际贸易环境的恶化，相关国家挑起了与中国的贸易纷争，该等贸易纷争对公司的正常生产经营活动造成了一定的负面影响。若未来相关贸易纷争加剧，则公司可能面临无法或者无法以合理价格从相关国家和地区进口元器件的风险，从而对公司的生产经营带来严重的负面影响。
十一、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险
公司本次募集资金主要用于“智能仓储物流中心项目”“收购宝汇芯微49%股权项目”，上述项目的实施将有效优化公司供应链效率，提升子公司业务协同能力及综合运营水平，增强公司的核心竞争力。尽管公司已对前述项目进行了充分的市场调研及审慎的可行性评估，若届时市场需求出现较大不利变化，公司未来不能有效整合资源、拓展相关业务，可能导致募集资金投资项目实施效果偏离预期。
十二、宝汇芯微经营不达预期引致的募集资金结余及商誉减值风
险
“收购宝汇芯微49%股权项目”是本次发行的募投项目之一，发行人在未来三年（2026-2028年）将根据宝汇芯微实际实现的业绩情况分三次向交易对方支付股权转让款，股权转让款的具体支付金额与宝汇芯微2025年7月1日至2028年6月30日的经营业绩紧密相关，但总金额不超过5,950万元，发行人已就本次收购确认商誉4,004.88万元。发行人结合宝汇芯微截至目前的实际经营情况及未来经营预期，将“收购宝汇芯微49%股权项目”所需要使用的募集资金金额确定为未来需要支付的收购对价上限5,950万元，如宝汇芯微2025年7月1日至2028年6月30日的经营业绩不达预期，导致发行人需要支付的股权转让款相应减少，则发行人可能会出现该募投项目所募集的资金结余以及商誉减值的风险。
目 录
声明...............................................................................................................................1
重大事项提示...............................................................................................................2
...................................................................................2一、行业竞争加剧的风险
二、上下游合作模式变化风险...........................................................................2
三、产品代理授权被取消或不能续约的风险...................................................2四、下游市场需求下滑的风险...........................................................................3
五、供应商集中的风险.......................................................................................3
六、存货减值风险...............................................................................................3
.......................................................................................4七、应收账款回收风险
八、经营活动现金流量为负的风险...................................................................4九、汇率波动风险...............................................................................................4
十、国际贸易纷争风险.......................................................................................4
十一、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险.......................................5十二、宝汇芯微经营不达预期引致的募集资金结余及商誉减值风险...........5...........................................................................................................................6
目 录
释义.............................................................................................................................10
一、普通术语.....................................................................................................10
二、专业术语.....................................................................................................12
第一节 发行人基本情况...........................................................................................15
一、公司基本信息.............................................................................................15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................15三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.....................................................16四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................42五、发行人主要固定资产及无形资产情况.....................................................58六、现有业务发展安排及未来发展战略.........................................................84七、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............86八、最近一期利润下滑的情况.........................................................................87
九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况.....................................87第二节 本次证券发行概要.......................................................................................89
一、本次发行的背景和目的.............................................................................89
二、发行对象及与发行人的关系.....................................................................92三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................93四、募集资金金额及投向.................................................................................94
五、本次发行是否构成关联交易.....................................................................95六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................95七、本次发行取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.....95第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................96一、募集资金投资项目概览.............................................................................96
二、项目实施的基本情况.................................................................................96
三、项目经济效益分析...................................................................................107
四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式...........................................107五、关于两符合...............................................................................................109
................................................................111六、募集资金用于研发投入的情况
七、募集资金投向产生的同业竞争及关联交易............................................111八、募投项目实施后对公司经营的影响........................................................111九、募集资金专项管理制度............................................................................112
十、募投项目新增固定资产及无形资产的影响............................................112第四节 本次募集资金收购资产的有关情况.........................................................113................................................................................113一、标的资产的基本情况
二、附生效条件的资产转让合同的内容摘要................................................116三、董事会关于资产定价方式及定价结果合理性的讨论与分析................118第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况.....................................................127一、前次募集资金基本情况...........................................................................127
二、前次募集资金的实际使用情况...............................................................128.......................................134
三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况
四、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况...........................135五、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露的有关内容对照...........................................................................................................................135
六、会计师对前次募集资金使用情况的鉴证结论.......................................135第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.....................................136一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划...........136二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化...................................136三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况...............................136四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况...................................................................136第七节 与本次发行相关的风险因素.....................................................................137
一、宏观经济波动风险...................................................................................137
二、行业竞争加剧的风险...............................................................................137
三、上下游合作模式变化风险.......................................................................137
四、产品代理授权被取消或不能续约的风险...............................................137五、下游市场需求下滑的风险.......................................................................138
...........................................................................138六、新产品推广、开发风险
七、供应商集中的风险...................................................................................138
八、核心人员流失、核心技术泄漏风险.......................................................139九、电子元器件分销业务毛利率变动的风险...............................................139十、存货减值风险...........................................................................................139
十一、应收账款回收风险...............................................................................139
...........................................................140十二、预付款项金额持续上升的风险
十三、经营活动现金流量为负的风险...........................................................140十四、汇率波动风险.......................................................................................140
十五、国际贸易纷争风险...............................................................................141
十六、审批风险...............................................................................................141
十七、募集资金无法募足的风险...................................................................141...................................141
十八、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险
十九、宝汇芯微经营不达预期引致的募集资金结余及商誉减值风险.......141二十、固定资产折旧增加导致利润下滑的风险...........................................142二十一、经营管理风险...................................................................................142
二十二、股价波动风险...................................................................................142
二十三、净资产收益率和每股收益摊薄的风险...........................................142第八节 与本次发行相关的声明.............................................................................144
发行人及全体董事、高级管理人员声明.......................................................144董事会审计委员会声明...................................................................................148
发行人控股股东声明.......................................................................................151
发行人实际控制人声明...................................................................................152
保荐人（主承销商）声明...............................................................................153
保荐人（主承销商）董事长、总经理声明...................................................154发行人律师声明...............................................................................................155
会计师事务所声明...........................................................................................156
资产评估机构声明...........................................................................................157
发行人董事会声明...........................................................................................158
释义
除非另有说明，本募集说明书中的下列词语或简称具有如下含义：
一、普通术语
二、专业术语
| 电子元器件 | 指 | 广义的半导体、电子元器件产品，包括集成电路芯片和其他电子元器件产 品 |
| 半导体 | 指 | 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 |
| 半导体器件 | 指 | 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件 |
| IC/芯片 | 指 | IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种微型电子器件或部件，通过 一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元 |
| 件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 | ||
| 主动元器件 | 指 | 需要能（电）源的器件叫主动元器件，能控制电压或电流，或在电路中创 造转换的动作，也称为有源器件。主动元器件一般用来信号放大、变换等。 如：IC、模块等都是有源器件 |
| 被动元器件 | 指 | 无需能（电）源的器件就是被动元器件，其不实施控制，并不要求任何输 入器件就可完成自身的功能，也称为无源器件。无源器件用来进行信号传 输，或者通过方向性进行“信号放大”。如：电容、电阻、电感等都是无 源器件 |
| 模组/模块 | 指 | 集成某些特定功能的芯片和基本电路的集合，具有标准接口的电子产品。 如蓝牙模块、WiFi模块等 |
| SoC | 指 | SystemonChip的缩写，即芯片级系统，也称片上系统，是将微处理器、 模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控制接口）集成在单一芯片 上，形成一体化的控制器，主要应用在系统集成度要求高、可靠性高、时 延要求低、系统板空间比较小的领域 |
| MCU | 指 | MicroControllerUnit的缩写，即微控制单元，也称单片机，是把中央处理 器的频率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱 动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机 |
| LED | 指 | 即LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，利用固体半导体芯片作 为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子 发射，直接发出红、黄、蓝、白等颜色的光 |
| 存储器 | 指 | 用来存储程序和各种数据信息的记忆部件，是许多存储单元的集合 |
| TWS | 指 | TrueWirelessStereo的缩写，即真正无线立体声 |
| LoRa | 指 | LongRangeRadio的缩写，是一种基于扩频技术的低功耗远距离无线传输 技术 |
| WiFi | 指 | Wireless-Fidelity的缩写，是一种基于IEEE802.11标准的无线局域网技术 |
| BLE | 指 | BluetoothLowEnergy的缩写，一种基于802.15.4标准的无线局域网技术 |
| Zigbee | 指 | 一种基于802.15.4标准的无线局域网技术 |
| NB-IoT | 指 | NarrowBandInternetofThings的缩写，是指窄带物联网技术 |
| DTU | 指 | DataTransferUnit的缩写，无线数据通讯传输单元 |
| USB | 指 | UniversalSerialBus的缩写，通用串行总线 |
| Cortex | 指 | ARM公司一个系列处理器的名称 |
| ERP | 指 | EnterpriseResourcePlanning的缩写，即企业资源规划，是对企业资源进行 有效管理、共享与利用的系统 |
| AE | 指 | ApplicationEngineer，应用开发工程师 |
| FAE | 指 | FieldApplicationEngineer，现场支持工程师 |
| Fabless | 指 | Fabrication和Less的组合，是指没有制造业务、只专注于设计的一种运作 模式。Fabless公司负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环 节外包。也指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶 圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通 常说的ICdesignhouse（IC设计公司）即为Fabless |
| 外围电路 | 指 | 主芯片周边的辅助电路，为实现主芯片各脚位功能，使用模拟器件、数字 器件等各种辅助电子元器件搭建的电路 |
| 原厂 | 指 | 电子元器件设计制造商，公司上游供应商 |
| 电子产品制造商 | 指 | 电子产品部件制造商、终端电子产品制造商及电子代工企业之统称，公司 下游客户 |
| 代理商、授权分销商 | 指 | 具有原厂分销授权资质的分销商，采取与上游原厂签订代理协议的方式获 得分销授权，与原厂合作紧密，并能获得原厂在信息、技术、供货等方面 的直接支持 |
第一节发行人基本情况
一、公司基本信息
| 公司名称 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司 |
| 英文名称 | ShenzhenBestofBestHoldingsCo.,Ltd. |
| 股票简称 | 好上好 |
| 股票代码 | 001298.SZ |
| 统一社会信 用代码 | 91440300321699270K |
| 法定代表人 | 王玉成 |
| 成立日期 | 2014年12月23日 |
| 注册资本 | 43,251.4027万元 |
| 上市时间 | 2022年10月31日 |
| 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 注册地址 | 深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5109号前海卓越金融中心（一期） 8号楼1506A |
| 办公地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大 厦1503 |
| 董事会秘书 | 王丽春 |
| 经营范围 | 计算机软硬件、智能网络、大数据、物联网、消费电子及其相关产品的技术 研发、技术咨询、技术转让与技术服务；以承接服务外包方式从事系统应用 管理和维护、信息技术支持管理、银行后台服务、软件开发、离岸呼叫中心、 数据处理等信息技术和业务流程外包服务；电子元器件的批发、零售（不涉 及外商投资准入特别管理措施）、进出口相关配套业务（涉及国营贸易、配 额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）。 |
（一）发行人的股权结构
截至本募集说明书签署日，发行人的总股本和股权结构如下：
| 股份类别 | 股份数量（万股） | 占总股本比例 |
| 一、有限售条件股份 | 19,383.88 | 44.82% |
| 1、首发前限售股 | 18,968.35 | 43.86% |
| 2、股权激励限售股 | 402.70 | 0.93% |
| 3、高管锁定股 | 12.83 | 0.03% |
| 二、无限售条件股份 | 23,867.52 | 55.18% |
| 三、股份总数 | 43,251.40 | 100.00% |
截至本募集说明书签署日，发行人的前十名股东持股情况如下：
| 序号 | 股东姓名/名称 | 持股数（万股） | 持股比例（%） |
| 1 | 热点投资有限公司 | 14,322.44 | 33.11 |
| 2 | 深圳市点通投资管理中心（有限合伙） | 3,182.76 | 7.36 |
| 3 | 王玉成 | 2,791.90 | 6.46 |
| 4 | 深圳市前哨投资管理中心（有限合伙） | 2,028.09 | 4.69 |
| 5 | 深圳市聚焦投资管理中心（有限合伙） | 1,993.66 | 4.61 |
| 6 | 深圳市研智创业投资合伙企业（有限合伙） | 1,241.02 | 2.87 |
| 7 | 深圳市持恒创业投资合伙企业（有限合伙） | 1,202.25 | 2.78 |
| 8 | 香港中央结算有限公司 | 243.70 | 0.56 |
| 9 | 陈建有 | 130.00 | 0.30 |
| 10 | UBSAG | 87.29 | 0.20 |
| 合计 | 27,223.12 | 62.94 |
截至本募集说明书签署之日，发行人控股股东为热点投资，发行人实际控制人为王玉成、范理南夫妇，王玉成为公司董事长、总经理，范理南为公司董事，二人共同为公司的实际控制人。王玉成先生直接持有公司股份2,791.90万股，王玉成先生、范理南女士直接和间接合计持有公司17,187.00万股股份，占公司总股本的比例为39.7375%。王玉成先生为控股股东热点投资有限公司的实际控制人，王玉成先生、范理南女士可以控制的公司的表决权比例为39.5694%。
发行人控股股东、实际控制人持有的发行人股份不存在质押的情况。
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）所处行业的主要特点
1、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策
（1）发行人所处行业
发行人是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子占主营业务收入比重均在99%以上。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，发行人所属行业为“批发业”（行业代码F51）。
（2）行业主管部门和监管体制
公司处于电子元器件分销行业，该行业主管单位为国家工信部，其主要职责为：（一）提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；（二）制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；（三）监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；（四）拟订高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信息产业等的规划、政策和标准并组织实施等。
中国半导体行业协会（CSIA）负责行业各成员单位的自律规范和协调规范，其主要任务为：（一）落实政策，开展行业研究，为政府提供发展决策支撑；（二）开展行业数据统计分析，发布市场及运行相关信息；（三）举办行业交流活动，推动产业链上下游合作；（四）开展国际交流合作，助力企业国际化，维护产业利益；（五）为企业提供各类咨询及个性化服务，解决发展难题；（六）协助制定行业标准，推动行业质量与管理水平提升。
中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）是由中国信息产业商会（CIITA）批准成立的全国性电子分销行业自愿参加的社会团体分支机构。
其业务范围主要包括：（一）开展电子元器件应用与供应链领域行业调研、数据统计与信息发布，搭建产业链交流合作平台；（二）推动行业自律、规范与标准建设，维护市场秩序；（三）对接产业政策，促进国产替代与供应链安全稳定；（四）组织行业论坛、培训与资源对接，服务会员发展；（五）协助推进电子元器件国际交易中心等产业平台建设，开展国内外产业合作与交流，助力电子元器件分销及供应链行业高质量发展。
（3）行业主要法律法规和政策
公司所处的电子元器件分销行业主要相关政策如下：
| 文件名称 | 发布时间 | 发布部门 | 与本行业相关主要内容 |
| 《关于制定国民经 济和社会发展第十 五个五年规划的建 议》 | 2025年10月 | 中共中央 | 加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新 型举国体制，采取超常规措施，全链条推动 集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、 先进材料、生物制造等重点领域关键核心技 术攻关取得决定性突破。 |
| 《电子信息制造业 2025-2026年稳增长 行动方案》 | 2025年9月 | 工信部、 市场监督 管理总局 | 明确了将集成电路作为重点领域，提出促进 产业转型升级、推动科技创新与产业创新融 合等16条举措，旨在稳定行业增长并提升产 业链韧性。 |
| 《电子信息制造业 数字化转型实施方 案》 | 2025年5月 | 工信部、 发改委、 国家数据 局 | 加快实体经济与数字经济深度融合，推动生 产方式和组织形态变革，加快电子信息制造 业高端化、智能化、绿色化、融合化发展。 |
| 《关于2025年加力 扩围实施大规模设 备更新和消费品以 旧换新政策的通知》 | 2025年1月 | 发改委、 财政部 | 扩围支持消费品以旧换新，实施手机等数码 产品购新补贴，积极支持家装消费品换新， 积极促进智能家居消费等。 |
| 《关于推进移动物 联网“万物智联” 发展的通知》 | 2024年9月 | 工信部 | 到2027年，基于4G和5G高低搭配、泛在智 联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进 一步完善。移动物联网终端连接数力争突破 36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达 到95%。支持全国建设5个以上移动物联网 产业集群，打造10个以上移动物联网产业示 范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打 造一批千万级连接的应用领域。 |
| 《关于进一步全面 深化改革推进中国 式现代化的决定》 | 2024年7月 | 中共中央 | 提出抓紧打造自主可控的产业链供应链，健 全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪 器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等 重点产业链发展体制机制，全链条推进技术 攻关、成果应用。 |
| 《关于推动未来产 业创新发展的实施 意见》 | 2024年1月 | 工信部、 教育部等 七部门 | 深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器 件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基 础软件等短板，夯实未来产业发展根基。 |
| 《电子信息制造业 2023-2024年稳增长 行动方案》 | 2023年9月 | 工信部、 财政部 | 着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业 与应用企业的对接交流。面向数字经济等发 展需求，优化集成电路、新型显示等产业布 局并提升高端供给水平，增强材料、设备及 零配件等配套能力。 |
| 《关于促进电子产 品消费的若干措施》 | 2023年7月 | 发改委、 工信部等 七部门 | 为完善高质量供给体系，优化电子产品消费 环境，进一步稳定和扩大电子产品消费，提 出加快推动电子产品升级换代、大力支持电 子产品下乡等一系列措施。 |
| 《制造业可靠性提 升实施意见》 | 2023年6月 | 工信部、 教育部等 五部门 | 提出要聚焦核心基础零部件和元器件，促进 产业链、创新链、价值链融合，借鉴可靠性 先进经验，着力突破重点行业可靠性短板弱 项，推动大中小企业“链式”发展。 |
| 《国家发展改革委 商务部关于深圳建 设中国特色社会主 | 2022年1月 | 发改委 | 创新市场准入方式建立电子元器件和集成电 路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布 局，组建市场化运作的电子元器件和集成电 |
| 文件名称 | 发布时间 | 发布部门 | 与本行业相关主要内容 |
| 义先行示范区放宽 市场准入若干特别 措施的意见》 | 路国际交易中心，打造电子元器件、集成电 路企业和产品市场准入新平台，促进上下游 供应链和产业链的集聚融合、集群发展。支 持电子元器件和集成电路企业入驻交易中 心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子 元器件和各类专业化芯片，支持集成电路设 计公司与用户单位通过交易中心开展合作。 积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和 芯片公司及上下游企业（含各品牌商、分销 商或生产商）依托中心开展销售、采购、品 牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服 务、人员培训等。 |
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产品广泛应用于军事、工业、农业、交通、政务、金融、安全、办公、通信、教育、传媒、娱乐等各个领域。
近年来，国务院、发改委、工信部、财政部等部门持续出台一系列政策，对集成电路产业给予长期鼓励与支持，通过财政、税收、补贴等多种方式助力行业高质量发展。芯片作为信息时代的“核心基石”，是国家高端制造与科技竞争力的重要体现，芯片自主可控与国产化已是大势所趋。国内集成电路产业持续蓬勃发展，有力带动电子元器件分销行业快速成长。国家对集成电路产业的持续政策支持，为公司经营发展创造了良好的外部环境。
2、行业概况及发展趋势
电子元器件分销商是上游的电子元器件设计制造商和下游的电子产品制造商之间的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。分销商为上下游提供产品推广、方案开发、技术支持、交付服务等，在产业链中起到了不可或缺的作用。近年来，上游电子元器件设计制造行业不断推出新工艺、新功能、新产品，下游应用领域市场规模持续增长，国产芯片产业逐渐崛起，将共同促进电子元器件分销行业的发展。
（1）电子元器件产业链概况
1
）电子元器件分类
电路、分立器件等，其中，集成电路可以进一步细分为SoC芯片、微处理器、存储器、电源及功率器件、无线芯片、光电器件、传感器、模拟/数字器件、逻辑芯片等，分立器件可以进一步细分为LED器件、MOSFET/二极管/IGBT、保护器件、氮化镓GaN/碳化硅SiC等；被动元器件可以进一步细分为电阻、电容、电感、射频元器件等；电子元器件分类的具体情况如下图：
| 电视SoC、手机SoC、通讯SoC等 | |||||||
| MCU、DSP、MPU等 | |||||||
| BT iC | |||||||
| RAM、ROM、Flash等 | |||||||
| AC-DC、DC-DC、充电芯片等 | |||||||
| WiFi芯片、蓝牙芯片、北斗芯片等 | |||||||
| BT iC | |||||||
| 光芯片、电芯片等 | |||||||
| BT iC | |||||||
| 触摸传感器、温湿度传感器等 | |||||||
| 主 动 元 器 件 | |||||||
| FPGA、ASIC等 | |||||||
| T iC | |||||||
| 电 子 元 器 件 | |||||||
| MOSFET/二极管/IGBT | |||||||
| 分立器件 | |||||||
| 保护器件 | |||||||
| 氮化镓GaN/碳化硅SiC | |||||||
| 其他 | |||||||
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