半导体作为现代工业的核心元件，支撑算力、汽车电子、高端装备等众多关键领域，芯片产能、良率与可靠性关系到整条产业链。晶圆表面的微小颗粒、图案缺陷、隐裂、套刻误差等，任何一个细微瑕疵都可能导致芯片失效。
机器视觉在晶圆前道颗粒及表面缺陷检测环节的检测价值极高。我们可以按照下方的三种光学模式来进行检测。
1、明场检测
适合宏观缺陷检测
·直射光照明
·反射光成像
·高对比度显示划伤、污渍、缺口等宏观缺陷
2、暗场检测
适合散射颗粒检测入
·倾斜环形照明
·仅收集散射光
·高灵敏度检测微小颗粒
3、激光散射检测
适合微小颗粒检测
·激光照明
·多角度散射收集
·超高灵敏度检测
·亚微米颗粒
以扫描式暗场方案为例：
首先全片扫描，无死角；
缺陷捕获，多通道图像采集，记录缺陷特征信息；
缺陷分类；
人工复制，高效复制界面，确认缺陷真伪；
良率分析，缺陷统计与趋势分析，驱动工艺改进与良率提升。
51camera晶圆表面颗粒与缺陷检测方案
关键检测参数
- 缺陷尺寸
- 缺陷密度
- 检测灵敏度
- 误报率
- 复测率
- 检测吞吐量
晶圆表面颗粒与缺陷检测的必要性
晶圆制造工序工序精密，晶圆前道的颗粒、表面缺陷检测，是半导体制造良率管控链条里不可缺失的一环。晶圆上的微颗粒落在有源区、栅极、金属线路位置时，会造成图形断路、短路、掩模畸变，直接导致 Die 失效。表面微观缺陷如划痕、针孔、鼓包、薄膜褶皱、残留、色斑、氧化异常等会破坏薄膜与图形结构，后续工序中缺陷会被放大。
随着中国半导体产业向更先进工艺迈进，对半导体缺陷检测质量要求也比较高，志强视觉可提供完整的视觉检测方案，助力半导体企业发展。