2026 年 3 月 25-28 日，全球规模最大、规格最高的半导体专业展会 SEMICON China 在上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体制造业数字化转型领军者，普迪飞（PDF Solutions）携覆盖 “设计验证 - 制造管控 - 供应链协同 - 安全保障” 的端到端创新方案重磅参展，以 AI 驱动的技术实力与全生态服务能力，与行业伙伴共话产业升级新机遇。
精彩时刻
聚焦产业痛点，全流程解决方案破解 “工艺墙”“互连墙”
面对全球半导体迈向万亿规模的发展机遇，以及先进制程推进中面临的良率瓶颈、数据孤岛、跨企协作安全等核心挑战，普迪飞展示 “数据智能 - 设备互联 - 安全防护 - 供应链协同 - 工艺验证” 全流程闭环，精准适配 Fabless、IDM、Foundry、OSAT 等全类型企业：
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Exensio 大数据智能分析平台
兼容 50 余种数据格式，提供数据整合、实时监控与高级分析，将海量数据转化为可执行洞察，助力提升良率与生产效率；
2
Cimetrix 设备互联方案
基于 SECS/GEM、GEM300 等标准，打造工厂 “智慧大脑”，实现设备互联互通与数据管控，节省研发成本、提升制造效率；
3
secureWISE 远程安全访问系统
基于 IIoT 与私有网络，提供安全端到端远程连接，支持多设备集中管理与角色权限管控，保障远程运维与数据安全；
4
CV 系统
先进工艺电学表征与验证核心工具，数据读取速度较传统系统提升 100 倍，1 天内完成整批全光罩测试，覆盖 10nm 及以下先进工艺，与 Exensio 深度协同，大幅缩短研发周期；
5
SCH 供应链管理平台
统一制造运营平台，打通供应链全链路协同与质控，实现 WIP 追踪、全链路质量保障与流程自动化，与 Exensio 深度联动。
多线产品协同发力，形成从设计验证 - 制造管控 - 供应链协同 - 安全保障的端到端能力，为先进制程、汽车芯片、AI 芯片等场景提供定制化支撑，助力突破产业关键瓶颈。
巅峰演讲洞见未来，解码 AI 规模化落地核心策略
在展会同期举办的技术论坛上，PDF Solutions 亚太区副总裁俞冠源博士带来主题为 “智能规模化：平台驱动，赋能半导体全生态 AI 分析规模化落地”（Scaling Intelligence: a platform led approach to scale AI-Driven analytics across the semiconductor ecosystem）的重磅分享，深度解析半导体行业数据困局的破局之道，系统探讨数据智能贯穿芯片制造全链条的实现路径。
PDF Solutions亚太区副总裁 俞冠源博士
俞冠源博士指出，当前半导体产业 AI 应用普遍面临 “试点易、规模化难” 的核心挑战：传统 DTCO（设计与工艺协同优化）模式已难以适配先进制程与异构集成的发展需求，产业正加速迈向 STCO（系统与工艺协同优化）新阶段；随着芯片复杂度持续提升，数据规模呈爆发式增长，传统 SQL 数据库与 BI 工具在处理效率、扩展性上均显不足，必须依托可扩展的专业分析引擎提供核心支撑。
他以跨厂区数据整合为典型场景进一步阐释：当逻辑芯片与 HBM 存储芯片来自不同测试厂时，“好配好” 的精准匹配需求，以及基于 AI 的自适应测试、智能复测与最终测试预测等应用，均对全链路数据贯通的完整性、时效性提出了更高要求。俞博士特别强调，数据质量是 AI 落地的根基，系统持续迭代是适配产业快速发展的关键，二者缺一不可。这一兼具前瞻性与实操性的平台化思路，获得现场行业人士高度认可，普迪飞的解决方案为半导体全供应链 AI 技术的规模化普及，提供了切实可落地的实践路径。
深耕中国市场，以技术协同构建产业生态共同体
普迪飞作为深耕半导体行业 35 年的全球领军企业，始终高度重视中国市场的战略价值，坚持 “技术本地化、服务精准化” 的原则。依托在半导体数据整合与 AI 分析领域的深厚技术积淀，普迪飞持续为本土企业提供定制化支持，助力突破先进制程、良率提升等核心技术瓶颈，切实增强企业国际竞争力。
本次 SEMICON China 2026 展会上，普迪飞展位吸引了众多中国半导体产业链上下游企业代表莅临交流，各方围绕先进制程良率提升、分布式制造协同、数据安全防护等行业核心关切议题，展开深入探讨与经验分享，凝聚产业发展共识。
SEMICON China 2026
未来，普迪飞将进一步深化中国市场布局，持续加大技术研发与本地化服务资源投入，以更贴合本土产业需求的创新解决方案，与产业链各方携手构建开放协同、安全可控的产业生态，为中国半导体产业高质量发展注入持久动力。